HBM統(tǒng)治未來顯卡?GDDR6表示不服!
發(fā)表時間:2023-07-29 來源:明輝站整理相關軟件相關文章人氣:
[摘要]顯卡的顯存這一路走來都是GDDR,但是這兩年HBM成了大明星,AMD、NVIDIA、海力士、三星紛紛傾力投入,JEDEC也通過了相關標準,那么GDDR5是否就是傳統(tǒng)顯存的終點呢?顯然不是。美光之前就...
顯卡的顯存這一路走來都是GDDR,但是這兩年HBM成了大明星,AMD、NVIDIA、海力士、三星紛紛傾力投入,JEDEC也通過了相關標準,那么GDDR5是否就是傳統(tǒng)顯存的終點呢?
顯然不是。美光之前就提出了GDDR5X,雖然只是在GDDR5的基礎上將預取數(shù)據(jù)位寬翻一番,但仍舊獲得了雙倍的帶寬,據(jù)說AMD、NVIDIA都會采納它。
而最新消息稱,美光還在開發(fā)新一代GDDR6,希望能用在下代1xnm FinFET GPU顯卡上,因為后者憑借新工藝新架構(gòu)必然大幅提高性能,對帶寬的渴求也會急劇提升。
HBM雖然以高帶寬著稱,而且明年會有更大、更快的第二代HBM 2.0,但畢竟是全新的事物,需要慢慢消化普及,GDDR則已經(jīng)異常成熟,GDDR6的成本有望得到更好的控制,因此非常適合主流顯卡,正好與高端的HBM形成搭配。
不過,目前還不清楚GDDR6的具體進展。雖然早在2012年的時候它就被曝已經(jīng)啟動了,但至今外界對它依然可以說一無所知,甚至有人懷疑,美光可能只是把GDDR5X改名為GDDR6。
另外值得一提的是,HBM 2.0也會很關注成本控制,會推出2GB容量的經(jīng)濟封裝版本,也很適合主流顯卡。
GDDR6還會有機會嗎?

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