iphone7處理器將采用16nm工藝A10處理器。

　　據報道，蘋果目前已正式對臺積電下了iphone7 A10處理器獨家采購單，采用16nm制程工藝，并將使用臺積電最先進的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝，芯片預計明年3月開始量產投片。

　　而臺積電有望借此機會實現公司營收和獲利的新高。

　　蘋果在上周正式發布了iphone6s、6s plus兩款心機，目前正是新品準備放量出貨的時機，而實際上此時，蘋果供應鏈已開始著手進行明年iPhone7生產鏈建置及零組件認證工作。

　　就在此時，臺灣媒體報出臺積電獨家取得蘋果16nm制程的A10處理器訂單，考慮到A10處理器采用16nm制程工藝，而不是更加先進的10nm工藝(三星和臺積電10nm工藝的處理器至少要到2017年才能量產)，臺積電獲得該訂單也并不是很意外。

　　如果蘋果iphone7要在明年第四季度上市，那么需要提前兩個季度進行零組件備貨，而以晶圓代工生產鏈來說，客戶新產品要進入量產投片階段，需提前6個月下采購單。

　　由此推算，臺積電獲得該訂單在時間上也算合理，目前至于蘋果為何沒有采用三星14nm工藝的處理器，原因暫時不清楚。

　　根據此前報道，臺積電在和三星爭奪A9處理器訂單時由于不滿蘋果降價的要求而失去大部分訂單，而AMD方面的訂單又遭格羅方德分食，日子可謂十分不好過。能否把握好這次A10處理器的機會，就要看臺積電自己了。

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