Hot Cips大會上一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設(shè)計進行探討。繼IBM發(fā)布新一代Power8處理器之后，甲骨文(Oracle)在Hot Chips會上同樣發(fā)表了新一代的Sparc M6處理器，據(jù)悉核心數(shù)量是前一代Sparc M5的兩倍。其未來Sparc M6處理器用于為今年早些時候推出的Sparc M5系統(tǒng)提供跨處理器插槽一致性的“Bixby”ASIC。Bixby也將被用于尚未面世的M6系統(tǒng)。

　　Sparc M6處理器

　　最新Sparc T及M系列芯片參數(shù)比較

　　Sparc系列是甲骨文專為旗下高端企業(yè)級服務器與數(shù)據(jù)庫解決方案所設(shè)計的處理器，相比較之前M5的6個核心與48個線程，M6采用了12個核心與96個線程。

　　Sparc M6處理器芯片

　　甲骨文表示，在這些服務器上針對各種虛擬化或是單一映像的多個數(shù)據(jù)庫，特別是in-memory的數(shù)據(jù)庫與應用程序，不論是哪種需求都能受益于更多的線程數(shù)量與內(nèi)存資源。

　　當然擴展性也是Sparc M6最顯著的改進之一，可支持96個插槽，不過，目前hia不確定采用Sparc M6的服務器會什么時候上市。想來如果要等Sparc M6處理器芯片上市的話還有挺長一段的時間等。